Q. 반도체 관련 직무 방향을 두고 고민 중인 학부생입니다.

답변 7

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 지금까지 쌓아오신 경험을 보면 방향을 정말 잘 잡아가고 계세요~ AFM과 FT-IR(PiFM) 분석 경험은 생각보다 폭이 넓게 활용될 수 있는 기술이고, 특히 반도체 공정기술과 패키지 개발 모두에서 강점이 되는 영역이라 충분히 경쟁력 있게 가져가실 수 있습니다! 우선 지원자님의 경험은 “완성된 패턴/박막의 특성 분석 → 문제 원인 파악 → 공정 조건으로 역추적”이라는 흐름을 만들 수 있어요~ 이게 공정기술 직무에서 정말 중요한 능력입니다~ Etch든 CVD든 ALD든 결국 공정기술은 패턴 결과(Outcome)를 보고 원인(공정조건)을 유추하며 개선하는 직무이기 때문에 분석 기반 경험은 매우 의미 있어요~ 특히 AFM으로 단차·패턴 높이·Roughness를 분석한 경험은 Etch 공정의 핵심 지표들과 직접 연결됩니다~ 예를 들어 식각률(ER), 선택비(Selectivity), 과식각(Over-etch), LER(Line Edge Roughness) 같은 것들이죠~ 식각을 직접 해보지 않았더라도, 공정 결과의 품질을 판단하는 분석 경험 자체가 공정기술 엔지니어의 중요한 역량이기 때문에 “연결성이 없다”라고 생각하실 필요 절대 없습니다~ 삼성 JD에 FT-IR 경험이 패키지 개발 우대사항으로 명시된 것도 이유가 있어요~ 패키지 공정에서는 폴리머, 언더필, EMI Shielding, 몰딩 컴파운드 등 재료의 화학적 특성 분석이 많기 때문에 FT-IR이 아주 실무적으로 쓰입니다~ 그래서 지원자님 같은 경험은 패키지 개발 쪽에서도 자연스럽게 스토리가 이어집니다~ 정리해보면 지원자님의 경험이 가장 자연스럽게 이어지는 직무는 두 축으로 나뉘어요~ 하나는 공정기술(특히 Etch/Litho/CMP와 같은 패턴 기반 공정), 다른 하나는 패키지 개발(재료 분석 기반). 두 분야 모두에서 “표면 분석 → 구조 파악 → 원인 분석 능력”은 큰 강점이에요~ 만약 Etch 공정을 목표로 한다면, 지금 경험은 “결과 분석에 강한 공정기술 엔지니어”라는 느낌을 줍니다~ 여기에 딱 하나만 더 보완되면 좋은데, 바로 “공정 조건을 이해하고 조절해본 경험”이에요~ 직접 식각 장비를 다루지 못해도 단기 실습, 연구 프로젝트, 시뮬레이션(SRIM, TCAD), 또는 레지스트/식각 메커니즘 공부 등을 통해 공정 변수 → 결과 변화를 연결하는 경험을 한 번만 보여주면 완벽하게 Etch 직무 언어로 정리할 수 있어요~ 심지어 실습 수준의 건식식각(플라즈마 기반 RIE)이라도 해보면 정말 큰 도움이 됩니다~ 반대로 분석 기반 패키지 개발 직무로 간다면 이미 FT-IR, AFM, 표면 분석 스킬이 바로 실무와 연결돼요~ 재료 특성 분석(Roughness, Chemical bond, 패턴 구조 확인) 경험이 강점으로 평가될 수 있습니다~ 따라서 어느 쪽을 가든 “지금 경험은 충분히 가치 있고, 방향만 조금 조정하면 된다”는 점을 자신 있게 말씀드릴 수 있어요~ 지원자님 경험은 결코 단편적인 분석 경험에 머무는 게 아니라, 공정과 결과를 연결할 수 있는 소중한 기반입니다~ 조바심 내기보다 지금 가진 기반을 공정기술 언어로 재해석해보시면 훨씬 안정적으로 진로가 보일 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 다양성을 어필하는 방향으로 잡으시면 어떤 직무도 학사는 가능합니다

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 질문자 분의 경험으로 봤을 때 단위공정보다는 소자 쪽의 경험이 좀 더 좋아보입니다. 만약 공정기술 엔지니어를 희망하신다면 단위공정 경험을 통해 공정 최적화 또는 생산성 향상 경험을 해봤으면 합니다. 패키지 개발 직무 우대사항에 FTIR 활용 경험이 있다고는 하지만, 패키지 개발 쪽 지식이나 경험이 거의 없는 상태라면 우대사항은 크게 의미가 없습니다. 개인적인 생각이지만 질문자 분의 경험으로 미뤄봤을 때 공정설계 직무가 가장 적합하다고 보여집니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님의 AFM, FT-IR(PiFM) 경험은 공정기술 직무 자체라기보다 계측·분석, FA, 패키지 개발에서의 특성 분석 역할과 가장 자연스럽게 맞닿아 있고, 특히 삼성 패키지 개발의 Post FAB 공정·소재 분석 쪽에서 바로 써먹기 좋은 스택입니다. 멘티님이 Etch 공정기술을 끝까지 노린다면 ① 공정 Flow 전반 이론 정리(Dep/Etch/Photo/Implant/CMP 등), ② Etcher, CVD, Asher 같은 실제 장비 인턴·현장실습 경험, ③ 공정 조건 변화에 따른 CD, 프로파일, 균일도 변화를 데이터로 최적화해보는 미니 프로젝트(실습·캡스톤·연구실)를 반드시 가져가는 쪽으로 정리하는 게 좋습니다. 현실적으로는 1순위: 삼성·SK 등 패키지 개발(Advanced Package 공정/소재·특성 분석 포지션), 2순위: 소자/공정/품질 사이에 있는 분석·FA 엔지니어, 3순위: Etch 공정기술은 위 경험을 쌓으면서 병행 지원하는 ‘도전 트랙’으로 두는 전략을 추천드립니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)평분이요 2)에치 공정 실습하거나 교육 받아야 될거 같은데요? 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  저는 인턴의 경험을 만드시는 것이 가장 필요하다 생각을 합니다. 인턴의 유무가 크리티컬한 영향을 미치며, 자소서의 소재거리도 발굴을 할 수 있기 때문에 상당한 이점이 되는 스펙이라 생각을 합니다. 자격증 취득 등도 중요한 부분이지만, 저는 이런 스펙들을 활용하여 최종적으로는 인턴을 해야한다고 생각합니다.

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• 

  채택스포스코

  코전무 ∙ 채택률 79%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 반도체 공정 관련해 AFM, FT-IR 장비를 활용한 분석 경험은 표면 특성 평가나 공정 모니터링 측면에서 분명한 장점이 될 수 있습니다. 공정기술 엔지니어 특히 식각 공정에서 직접 공정을 운영하거나 조건을 최적화하는 업무와는 차이가 있지만, 공정 데이터 기반 분석과 품질 개선에 대한 이해는 기본적으로 갖춰야 하는 역량이기도 합니다. 그런 경험이 없다면 단기 공정 실습 외에도 특히 공정 흐름과 장비 원리에 대한 이해를 보완해두는 게 필요해요. 또한 분석 결과가 공정 개선에 어떻게 연결되는지 더 깊게 접근해보시면 좋겠습니다. 공정기술 직무를 목표로 한다면 실제 장비 운영 경험이나 화학적 식각 원리, 플라즈마 물리 등에 대한 실무 지식을 추가하는 것을 권합니다. 인턴십이나 산학 협력 프로젝트를 통해 식각과 증착 공정 조건을 직접 조작해보고 문제 발생 시 원인을 분석하는 경험을 쌓는 게 큰 도움이 될 수 있어요. 한편 패키지 개발 쪽을 현실적으로 고민한다면 FT-IR 등 소재나 접합면 분석에 특화된 경험을 더욱 심화하고 다양한 측정 장비 활용 능력을 갖추는 쪽으로 방향을 잡는 게 유리할 듯합니다. 목표 직무에 맞춰 추가 공부와 경험 방향을 조금씩 조정해가며 준비해보시면 좋겠습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  반도체

  설계팀

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